磷烷，砷烷，三氟化硼
三个传统离子注入气体源!
毒性非常大，毒到令人发指，基本是
一口芭比Q！
TLV-TWA数据如下：
AsH3：50ppb
PH3：300ppb
BF3：1ppm
总结下问题所在：
如果打开钢瓶阀门则有大量气体喷出，则非常难以避免安全事故的发生！
作为半导体工业中PN结掺杂原料，此类气体是半导体必须品！
咋办？
降低气瓶输出压力啊！
于是乎，满足该需求的产品应运而生，比如，Entegris，Linde等公司陆续开发出相关产品：
基本原理大致分为两类
填料吸附型
压力调整型
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压力调整型
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填料吸附型
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Linde&Entegris官网
典型阀门设计
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Linde官网
内部填料设计及压力数据
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Entegris官网
内部构造图
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Linde官网
敲黑板，写重点！
主流产品分类概述
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总结性发炎
可有效的降低气瓶输出压力，提高安全性
气体普遍流量较低
填料型产品单位气瓶气体充装量较少
压力调整型产品一旦出现调压装置故障则必须返厂
用途较为狭窄，基本为半导体离子注入工艺设备专用
注：如有侵权请告知，谢谢
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